Mainframe a sei slot per commutatori a semiconduttore con espansione multi-chassis TSP-Link e compatibilità emulazione comandi 707A 708A

Il Keithley 707B è un mainframe a sei slot per matrici di commutazione per semiconduttori costruito per test parametrici, caratterizzazione a livello di wafer e linee di produzione. Può ospitare fino a sei schede di matrice 8*12, offrendo una matrice massima di 48 righe per 12 colonne per chassis. È completamente compatibile con le popolari schede di commutazione 7072, 7072-HV, 7173-50 e 7174A sviluppate per i precedenti mainframe 707A/708A, quindi l'inventario esistente di schede si trasferisce direttamente nel nuovo chassis.

Rispetto al 707A, il 707B riduce drasticamente il tempo da comando a connessione. Una singola chiusura di canale su una scheda a bassa corrente 7174A si completa in soli 1,9 ms su Ethernet, GPIB o USB, mentre la 7174A supporta una frequenza di trigger massima di 815 configurazioni al secondo. Una commutazione più veloce significa più dispositivi testati all'ora e un costo inferiore per misurazione.

• Sei slot per schede: ospita fino a sei schede di matrice 8*12, interconnettibili tramite il backplane interno o ponticelli per costruire matrici più grandi.
• Compatibilità con schede legacy: accetta schede 7072, 7072-HV, 7173-50 e 7174A progettate per il 707A/708A, proteggendo gli investimenti esistenti in commutazione.
• Emulazione comandi DDC 707A/708A: percorso di migrazione drop-in per sistemi che eseguono già codice legacy e interfacce hardware.
• Processore TSP integrato: il Keithley Test Script Processor esegue script di test basati su Lua a bordo, eliminando i viaggi di andata e ritorno del PC e la congestione del traffico GPIB dal ciclo di test.
• Tecnologia TSP-Link: bus di espansione ad alta velocità e bassa latenza; fino a 16 chassis possono essere collegati e controllati da una singola unità master, con due connettori TSP-Link per mainframe per il collegamento a margherita.
• Tripla interfaccia remota: Ethernet certificato LXI (10/100BaseT, auto-MDIX), GPIB IEEE-488.2 e USB 2.0 USBTMC, più controllo manuale sul pannello frontale.
• 14 bit di I/O digitale: I/O open-drain su un connettore D a 25 pin per il controllo di handler e binning, accessibile al volo dagli script TSP.
• Memoria non volatile: memorizza centinaia di configurazioni di commutazione e pattern di canali per un richiamo istantaneo.
• Integrazione trasparente 4200-SCS: funziona con il driver di matrice e l'interfaccia GPIB esistenti del 4200-SCS per la caratterizzazione I-V e C-V dei semiconduttori.
• Chiarezza del pannello frontale: etichettatura alfanumerica di righe e colonne, display a crosspoint LED che mostra canali aperti e chiusi più slot occupati, display di messaggi a due righe e manopola di navigazione.
• Commutazione a corrente ultra-bassa: connettori e cavi triassiali standard, che supportano misurazioni sub-picoampere con schede 7174A o 7072.
• Pronto per laboratorio e fabbrica: altezza rack 3U, hardware di montaggio a rack posteriore fornito, ingresso alimentazione universale da 100 V a 240 VAC.

• Test parametrici a livello di wafer e a livello di package su dispositivi semiconduttori
• Caratterizzazione I-V a bassa corrente sub-picoampere utilizzando schede 7174A o 7072
• Misurazione C-V da DC a 1 MHz con schede 7072 o 7072-HV
• Test di tensione di breakdown e integrità dell'ossido fino a 1300 V
• Sistemi di test automatizzati multi-pin basati su strumenti SMU 2600B System SourceMeter e analizzatori di parametri 4200-SCS
• Binning di produzione ad alto rendimento con controllo handler tramite I/O digitale

Cavo Ethernet crossover CAT 5 CA-180-4A (1 m), cavo Ethernet CAT 5 CA-179-2A (3 m), cavo di alimentazione CO-7 e hardware di montaggio a rack fisso posteriore.

Scheda matrice per semiconduttori 7072, scheda ad alta tensione 7072-HV, strumento di fissaggio triassiale 7072-TRT, scheda matrice ad alta frequenza 7173-50, scheda matrice a bassa corrente 7174A, kit di montaggio a rack scorrevole posteriore 7079, cavo I/O digitale CA-126-7A, cavo di trigger link 2600-TLINK, cavi GPIB 7007-1 e 7007-2, driver IVI-COM e IVI-C, driver LabVIEW, software TSP Toolkit e piani di garanzia estesa di 3 o 5 anni.